焊縫的空洞控制標(biāo)準(zhǔn)

　　在目前SMT貼片加工廠家中，一般針對(duì)焊接/焊縫的空洞控制標(biāo)準(zhǔn)是按照IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)來(lái)實(shí)行的，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于SMT貼片加工空洞的焊接的截面直徑應(yīng)該小于或等于焊球直徑的25%，根據(jù)公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%，如果空洞不僅僅是有一個(gè)，那么就要把所有的面積相加，來(lái)評(píng)估是否超出了這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范。

　　焊縫空洞產(chǎn)生原因分析及措施

　　經(jīng)過(guò)多年SMT加工廠的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和科學(xué)研究查證，沒(méi)有證據(jù)能夠表面單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞會(huì)引起焊點(diǎn)的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤(pán)截面的空洞才是一個(gè)巨大的品質(zhì)隱患，它的質(zhì)量度對(duì)于可靠性的影響要大很多，并且最終導(dǎo)致焊縫的開(kāi)裂，并引發(fā)失效。

　　結(jié)論是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。